基于SC PUF电路的芯片防焊解方法及装置

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基于SC PUF电路的芯片防焊解方法及装置
申请号:CN202510749494
申请日期:2025-06-06
公开号:CN120257389B
公开日期:2025-08-19
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于SC PUF电路的芯片防焊解方法及装置,属于硬件安全技术领域,该方法包括:基于构建的SC PUF电路中的多个子电容阵列,确定子电容阵列的第一等效电容;通过电容补偿阵列对芯片外部焊点寄生电容的第二等效电容的失配进行补偿,确定补偿后的第二等效电容;基于第一等效电容和补偿后的第二等效电容,利用节点电压差驱动LSSA生成密钥;本发明提供的基于SC PUF电路的芯片防焊解方法,可以实现更大的激励‑响应对空间,显著提升信息熵,通过Chip‑PCB混合型设计使PUF密钥与PCB硬件环境紧密绑定,有效防止拆解、伪冒和硬件替换攻击,提高了安全性,还保证了较高的成本可控性。
技术关键词
电容阵列 生成密钥 多路复用器 芯片 汉明距离 电路 信息熵 焊点 硬件安全技术 节点 电压 存储器 表达式 混合型 处理器 电子设备 程序
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