显示封装模块和透明显示屏

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显示封装模块和透明显示屏
申请号:CN202411078871
申请日期:2024-08-07
公开号:CN119008605A
公开日期:2024-11-22
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种显示封装模块和透明显示屏,其中,显示封装模块包括驱动芯片和发光芯片,所述驱动芯片用于控制所述发光芯片发光;所述驱动芯片具有电性连接的第一电极和第二电极,其中,所述第一电极设于所述驱动芯片的上表面,用于与所述发光芯片电性连接;所述第二电极设于所述驱动芯片的上表面和/或下表面,用于与外部电路电性连接;所述发光芯片具有相对设置的发光面和电极面,所述电极面设有发光芯片电极接口,所述发光芯片安装于所述驱动芯片的上表面,且所述发光芯片的电极面朝向所述驱动芯片。本发明技术方案的显示封装模块具有提升透明显示屏的透明度、分辨率、电性能及能效的优点。
技术关键词
发光芯片 驱动芯片 封装模块 电极 透明显示屏 透明基板 芯片载板 负极 接口 电路 电源 蓝色 红色 屏幕 透明度 分辨率 能效
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沪ICP备2023015588号