一种电子封装设备

本发明属于电子封装技术领域，公开了一种电子封装工艺，包括：步骤一：晶圆切割：首先将晶圆切割成单个芯片，并去除切割后产生的碎屑；步骤二：芯片贴装：将切割后的芯片通过环氧树脂粘接到引线框架表面；步骤三：引线键合：使用铜线通过热压键合的方式，将芯片的焊盘与引线框架进行连接；步骤四：封装成型：用环氧树脂将芯片和引线包裹，避免芯片和引线受到物理损害；步骤五：电镀和打印：在引线框架上镀锡，增强其导电与抗腐蚀性能；通过拾取头带动芯片下移的过程中，推动引线框架上移，使得减少了引线框架与芯片之间需要接触的时间，进而使得减少了芯片贴装所需的时间，从而提高了芯片贴装的效率。