芯片测试方法、装置、设备及存储介质

本申请公开了一种芯片测试方法、装置、设备及存储介质，公开了芯片测试方法，包括：对各温度测试点位进行同步温度采样；根据各当前采样温度进行温度分布分析，确定芯片测试设备的温度分布状态；在温度分布状态为预设均匀分布状态的情况下，响应芯片测试指令，对待测试芯片进行测试；在不为预设均匀分布状态的情况下，对各温度测试点位进行温度补偿，直至温度分布状态为预设均匀分布状态。通过上述方式，实现了对芯片测试环境均匀性的精准判断，确保芯片在温度场高度稳定的环境下完成测试操作，有效避免了因芯片测试设备内部温度不均导致的测试误差，显著提升了芯片测试的测试效率与测试精度。