一种硅基光子晶体缺陷波导与光电晶体管集成芯片的制备方法

AITNT
正文
推荐专利
一种硅基光子晶体缺陷波导与光电晶体管集成芯片的制备方法
申请号:CN202510753320
申请日期:2025-06-06
公开号:CN120640804A
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种硅基光子晶体缺陷波导与光电晶体管集成芯片的制备方法。在SOI衬底上依次外延生长N‑型Si层、P型SixGe1‑x层、P型Si层以及N型多晶Si层;在晶体管部分,将N型多晶Si发射区、双基区以及N‑型Si集电区制作为条状;接着分别在N型多晶Si层和SOI衬底顶Si层上制作电极接触孔并制备金属电极;在光子晶体缺陷波导部分,制作纳米空气孔阵列和缺陷波导通道。本发明易于光电集成,成本低;光子晶体缺陷波导便于与光纤耦合,通过周期性纳米孔阵列和线缺陷特性,产生光子禁带和陷光效应以控制入射光的传输路径。将入射光限制在光子晶体缺陷波导中,使850‑940nm的入射光在光子晶体缺陷波导通道中传输,从而提高耦合精准度和光吸收效率。
技术关键词
光子晶体缺陷 光电晶体管 波导 SOI衬底 集成芯片 制作金属电极 电子束光刻胶 纳米孔阵列 接触孔 刻蚀气体 孔径光阑 通道 接触电极
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种基于非对称多量子阱技术的多通道光发射芯片阵列及制备方法
多通道 取样光栅 金属有机化合物气相沉积 腐蚀阻挡层 激光器
2
一种高精度多通道同步与延时控制系统
DDS信号发生器 延迟线电路 时钟分发 延时控制系统 高精度多通道
3
一种多层电极结构的铌酸锂调制器芯片及其制备方法
多层电极结构 调制器 光波导 衬底晶圆 气相沉积工艺
4
一种基于片上天线-脉冲源同片集成的高频收发芯片
高频收发芯片 片上天线 采集传输结构 光电导开关 共面波导
5
次级集成芯片、集成电路封装件以及充电装置
输出控制电路 同步整流电路 同步整流控制电路 集成芯片 集成电路封装件
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号