一种多层电极结构的铌酸锂调制器芯片及其制备方法

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一种多层电极结构的铌酸锂调制器芯片及其制备方法
申请号:CN202510887977
申请日期:2025-06-30
公开号:CN120507909A
公开日期:2025-08-19
类型:发明专利
摘要
本发明提出了一种多层电极结构的铌酸锂调制器芯片及其制备方法,涉及量子通信与光纤通信技术领域,多层电极结构的铌酸锂调制器芯片包括:衬底晶圆、多个光波导、多个电极;衬底晶圆包括硅、氧化硅、铌酸锂薄膜三层结构;多个光波导互相平行,光波导中间的电极为火线,两侧的电极为地线;电极为多层电极层与多层介质层交替分布形成;行波电极输入端和输出端均包括火线焊盘和地线焊盘,火线焊盘和地线焊盘为层叠结构,每层焊盘通过独立的金线连接到射频引针和终端负载上。本发明中采用多层电极结构节省了金的使用量,降低了调制器的生产成本,提高了调制器芯片的量产能力;通过降低半波电压长度积,从而降低了器件的功耗。
技术关键词
多层电极结构 调制器 光波导 衬底晶圆 气相沉积工艺 终端负载 铌酸锂薄膜 芯片 介质 电子束 氧化硅 光纤通信技术 焊盘结构 层叠结构 射频 合金线 地线
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