一种电路板的自动化封装设备及封装工艺

本发明公开一种电路板的自动化封装设备及封装工艺，涉及电路板封装技术领域，该种电路板的自动化封装设备包括工作台、移送机构、插装机构、压紧机构、用于将芯片的引脚焊接于电路板中的焊接机构、用于检测组装上芯片的电路板厚度尺寸是否合格的厚度检测机构和用于检测封装好的电路板导电性的导电性检测机构；该厚度检测机构具有用于对电路板抵紧限位的抵紧限位组件，该抵紧限位组件的输出端可移动式抵接于电路板的上表面；通过采用移送机构、插装机构、压紧机构、焊接机构、厚度检测机构和导电性检测机构实现了从电路板移送、芯片插装、压紧到焊接、厚度检测和导电性检测的全自动化流程，提高了生产的一致性和可靠性。