CTSV链路的高频电学建模方法及装置

本发明公开了一种CTSV链路的高频电学建模方法及装置，包括：根据CTSV链路的结构参数构建CTSV链路三维模型；其中，CTSV链路三维模型包括主体部分、RDL部分和bump部分；根据CTSV链路三维模型建立主体部分对应的第一等效电路模型；根据CTSV链路三维模型建立RDL部分对应的第二等效电路模型；根据CTSV链路三维模型建立bump部分对应的第三等效电路模型；将第一等效电路模型、第二等效电路模型和第三等效电路模型合成得到CTSV链路的等效电路模型。本发明可减少对该体系仿真与实际测试结果之间的误差，缩短其整体研发与试错周期，是实现高屏蔽效果与低损耗太赫兹互连布线的关键之举。