一种芯片封装排片机

本发明属于芯片封装领域，具体的说是一种芯片封装排片机，通过定位激光台发射固定激光，通过激光的反射确定晶圆台的距离，从而确定是否移动到指定位置，若存在偏差，调控晶圆台进行微调，保证晶圆台移动至预定位置；通过激光发射器发射定位激光，确定基板固定座已经移动至预定位置；之后让抓取吸盘平移至该基板固定座的上方，再次发射定位激光，确定抓取吸盘已经移动至预定位置后，控制抓取吸盘进行下沉，并在下沉过程中，激光发射器调整发射角度，让定位激光作用于抓取吸盘的顶部，并跟随抓取吸盘的移动而调整角度，实时监控抓取吸盘的下沉过程，保证了抓取吸盘的稳定下沉过程，通过此三重确定方式，可以准确的让芯片压合到基板的表面。