晶圆缺陷和芯片失效位置的匹配方法及系统

一种晶圆缺陷和芯片失效位置的匹配方法及系统，其中匹配方法包括：获取待检测晶圆中晶圆缺陷第一位置坐标；获取各个待检测芯片中芯片失效的第二位置坐标；将第二位置坐标转换为在晶圆坐标系中对应的第三位置坐标；遍历所有晶圆缺陷和所有芯片失效的组合，并基于第一位置坐标和第三位置坐标判断每种组合下的晶圆缺陷和芯片失效的位置是否可以进行匹配。通过将第二位置坐标转换为在晶圆坐标系中对应的第三位置坐标，以使得第一位置坐标和第三位置坐标是处于相同的坐标体系的数据，为后续的判断处理提供数据基础。通过程序化的遍历组合进而再进行匹配判断，以此代替传统人工对比，能够显著提高工作效率，以及缩短工作时间和提高数据处理的可靠性。