基于机器视觉的芯片三维姿态动态校准装载方法及系统

本发明公开了基于机器视觉的芯片三维姿态动态校准装载方法及系统，具体涉及芯片制造与自动化装载领域，基于机器视觉的芯片三维姿态动态校准装载方法，包括如下步骤：步骤S1，在芯片装载工位设置多个不同角度的工业相机，对传送带上运动的芯片进行实时图像采集，通过多个工业相机从不同视角采集图像，获取芯片的三维信息；步骤S2，接收图像采集模块传输的图像信息，对图像进行特征提取与三维重建，获取的芯片实际姿态参数；步骤S3，将获取的芯片实际姿态参数与预设的标准姿态参数进行对比。本发明校准效率较高，满足高速生产需求，精度高，能够适应芯片生产过程中高速、高精度的装载需求。