一种特种壳体的激光加工方法及装置

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一种特种壳体的激光加工方法及装置
申请号:CN202510768075
申请日期:2025-06-10
公开号:CN120269155A
公开日期:2025-07-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种特种壳体的激光加工方法及装置,包括S1,通过三维扫描获取壳体的结构特征数据,根据结构特征数据规划激光加工路径,生成加工路径文件;S2,启动除尘组件同时发射定位激光并通过光电检测组件测量光路偏移量,生成校准参数;S3,基于校准参数控制挡光组件的透光率变化,采用闭环控制策略形成稳定激光束;S4,将稳定激光束沿加工路径照射壳体表面,结合形变预测模型动态修正照射位置;S5,对加工后的关键区域进行局部激光强化,同时优化下一周期的加工路径文件;采用透光率可调的挡光组件结合闭环控制策略以动态调节激光能量,形变预测与光谱分析提供实时质量保障,数字模型的迭代优化不断优化工艺,获得高质量的壳体成品。
技术关键词
光电调制器 闭环控制策略 激光束 透光率 激光发生器 三维点云数据 光电检测组件 力耦合模型 参数 除尘组件 壳体 校准 CMOS传感器阵列 功率 曲面轮廓 动态调节激光 生成动态环境 激光入射角度
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