一种分析与预测电迁移风险的软件工具及方法

本申请实施例提供了一种分析与预测电迁移风险的软件工具及方法，其中，所述软件工具，包括：输入接口，用于导入集成电路设计参数；所述集成电路设计参数至少包括电路布局、导线材料、电流密度、工作温度以及应力状态；电迁移模拟模块，用于基于预设算法，对集成电路设计中的电迁移风险进行模拟分析，并预测集成电路设计中存在的电迁移风险；报告生成模块，用于生成电迁移风险报告；优化建议模块，用于根据所述电迁移风险报告，生成优化所述集成电路设计的建议。本申请实施例实现了对电迁移风险的有效分析与预测。