一种带双台阶结构的微显示芯片及其切割方法

本发明公开了一种带双台阶结构的微显示芯片及其切割方法，微显示芯片包括自下而上依次键合形成的衬底、PAD区、OLED功能层、键合粘接层和玻璃层；玻璃层为双台阶结构，玻璃层包括远离衬底的第一台阶和靠近衬底的第二台阶；第一台阶和第二台阶的高度和宽度比范围为1:0.1到1:10。本发明解决目前晶圆级键合的微显示芯片切割品质问题，同时保证切割深度精度、侧面垂直度和崩边品质，减少不良损失，最终提升产品安装可靠性。