芯片压合装置、芯片热压键合机及方法

本申请提供一种芯片压合装置、芯片热压键合机及方法，芯片压合装置包括：具有容纳腔的气缸主体；包括多个按压柱的按压执行件，按压执行件滑动穿设在气缸主体上；当向容纳腔内通入气体时，容纳腔内的气体对按压执行件产生压力并驱动按压柱向远离气缸主体一侧移动；按压端的端部用于与芯片结构的上表面接触，使倾斜的芯片结构上表面与按压柱垂直设置。通过设置多个按压柱向顶面的芯片施加压力，使得上下芯片之间能够实现热压键合，当顶面的芯片存在倾斜时，在一定的气体压强下，倾斜的顶面的芯片上翘的部分会被下压，使得芯片从倾斜变成水平。