基于整数线性规划的芯片中介层布线方法与装置

本公开的实施例公开了基于整数线性规划的芯片中介层布线方法与装置。该方法的一具体实施方式包括：根据当前芯片物理信息，确定当前芯片凸点真实坐标集，其中，当前芯片物理信息包括：当前芯片中心坐标信息，当前旋转角度信息和当前旋转中心坐标信息；根据当前芯片凸点真实坐标集，对关键凸点集中的每个关键凸点进行目标凸点确定，以生成目标凸点，得到目标凸点集；根据目标凸点集，生成对应当前芯片物理信息的扇出边集和目标凸点的候选边集；根据候选边集和扇出边集，生成扇出边分配凸点集；对扇出边布线进行芯片间布线路径分配，以生成芯片间扇出边布线分配路径。该实施方式减少了完成中介层布线的所需时间，多芯片互连的布线质量有所提高。