一种温度驱动-压阻传感器及其制备方法

本发明提供了一种温度驱动‑压阻传感器及其制备方法，属于发泡材料领域。本发明提供了一种温度驱动‑压阻传感器的制备方法，包括以下步骤：将热塑性弹性体和/或可降解的聚酯与聚己内酯进行熔融共混，得到待发泡体；将所述待发泡体置于含有气体发泡剂的环境中依次进行饱和吸附、泄压发泡，得到所述温度驱动‑压阻传感器；所述饱和吸附的温度为(Tm‑60℃)～Tm，Tm为所述待发泡体的熔点；所述饱和吸附的压力为10～30MPa，所述饱和吸附的时间为d×(30～180)min，d为所述待发泡体的厚度或待发泡体的粒径，单位为mm；所述泄压发泡的泄压速度为10～300MPa/s。