一种基于信息感知与智能优化的电子元器件制造系统

本发明属于信息技术领域，具体聚焦于一种基于信息感知与智能优化的电子元器件制造系统，采用多传感器融合与实时校正算法后，能全面感知贴装状态，通过先进融合理论与滤波算法优化路径，废品率大幅降低，芯片位置偏差控制良好，生产效率显著提升。在电脑主板焊接时，传统固定参数焊接无法应对材质等差异，焊接缺陷多。运用多物理场监测与自适应控制算法，融合多传感器数据，经主成分分析降维后利用模糊控制调整功率，有效减少焊接缺陷，显著提升焊点强度一致性，提高焊接质量与可靠性。