一种IC载板线扫打标方法及相关设备

本申请涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种IC载板线扫打标方法及相关设备，其方法包括：若母板不满足预设检测要求，则基于初始检测点以及第一检测规则对IC载板进行缺陷检测；若检测到缺陷IC载板，则获取目标坐标，基于目标坐标对缺陷IC载板进行打标；若打标完成，则基于第一检测规则，继续对剩余IC载板进行缺陷检测；若母板满足预设检测要求，则基于第二检测规则，对全部IC载板逐一进行缺陷检测；若检测到缺陷IC载板，则获取目标坐标，并将目标坐标进行保存；若IC载板全部检测完毕，则将全部目标坐标发送至打标激光头；基于全部目标坐标，控制打标激光头对缺陷IC载板进行打标。本申请有助于提高对母板进行线扫检测的效率。