芯片独立控温系统及方法

本申请涉及芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种芯片独立控温系统及方法。其中，芯片独立控温系统，包括：加热组件，包括至少两个加热器，任一加热器用于承载对应的待测芯片，任一加热器的加热功率独立控制；冷却组件，包括冷却板，任一加热器贴设于冷却板表面；在芯片上下料阶段，任一加热器受控加热以实现加热器在冷却板作用下达到目标测试温度阈值；和，在芯片测试阶段，任一加热器受控加热以实现待测芯片和加热器在冷却板作用下达到目标测试温度阈值。该系统能够独立调节和控制不同待测芯片的测试温度，以使不同待测芯片的温度保持一致性，避免不同待测芯片之间因温度差异而影响测试结果的准确性。