一种背光图像传感器芯片

本发明提供了一种背光图像传感器芯片，涉及芯片技术领域，包括半导体基板；元件层叠部，设置在半导体基板的正面；复合绝缘层，设置在半导体基板的背面；导电焊盘，设置在复合绝缘层背离半导体基板的一面；第一连接部，设置在导电焊盘与元件层叠部之间，用于实现导电焊盘与元件层叠部之间的电性连接；半导体基板、元件层叠部、复合绝缘层、导电焊盘和第一连接部构成芯片本体；支撑框架，芯片本体容置在支撑框架内，支撑框架与非感光面粘接；透光盖板，粘接在支撑框架上，并正对感光面，本发明将导电焊盘以外的复合绝缘层的区域用作辅助驱动的区域，能够改善具有有限的面积的芯片驱动性能，同时减少污染物进入感光面的风险。