摘要
本公开提供了一种发光器件和发光器件的制作方法,属于光学领域。该发光器件包括:衬底;出光层,所述出光层位于所述衬底的出光面上;出光层包括交替层叠的第一膜层和第二膜层;第一膜层的厚度范围为0.5×103~2.5×103埃,第二膜层的厚度范围为0.15×103~0.95×103埃;多个第一膜层包括第一加厚膜层,多个第二膜层包括第二减薄膜层,第一加厚膜层和第二减薄膜层相邻且靠近出光层的出光侧;第一加厚膜层的厚度是多个第一膜层中其他任一第一膜层的厚度的2~5倍,第二减薄膜层的厚度是多个第二膜层中其他任一第二膜层的厚度的1/6~1/3。
技术关键词
发光器件
衬底
薄膜层
倒装发光二极管芯片
层叠
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