摘要
本发明属于高精尖工程结构的高性能设计技术领域,公开了一种基于隐式识别与Flood Fill算法的多核CPU并行加速参数化水平集热传导拓扑优化方法及系统。本发明旨在解决半导体制造等行业热管理挑战以及传统设计方法在网格划分耗时、孤立结构生成和收敛速度缓慢等方面的不足。本发明通过隐式识别模型自动构建符号距离场,结合Flood Fill算法消除尖端孤立结构,并采用多阶段体积松弛策略加速全局最优解的收敛,同时基于并行灵敏度分析实现热性能评估与参数更新的集成。通过散热器结构的数值实验验证,本框架在全局最优逼近和计算效率方面均表现优异,具有广泛的工程应用前景。
技术关键词
拓扑优化方法
热传导
水平集函数
控制拓扑结构
格式三维模型
符号
广度优先搜索
STL模型
水平集方法
散热器结构
识别模块
参数
网格
节点
控制模块
算法模块
多阶段
热管理
系统为您推荐了相关专利信息
判断系统
热传导方程
分布式光纤测温
三轴加速度传感器
霍尔电流传感器
混凝土材料
神经网络模型
多参数
超声波传播速度
混凝土结构
镀锌钢管
涂覆工艺
镀锌工艺
元素光谱分析仪
物理设备
检测组合电器
位移监测方法
机械耦合模型
横向位移分量
反距离加权插值算法
追踪系统
轨迹
特征提取模块
中央处理系统
EEG信号分析