基于RDL工艺的多层螺旋电感结构及制备方法

本发明涉及射频集成电路与先进半导体封装技术领域，尤其涉及基于RDL工艺的多层螺旋电感结构及制备方法，制备方法包括种子层沉积、光刻电镀形成梯度线宽线圈、交替介质层沉积、通孔刻蚀形成垂直互连铜柱、光刻胶牺牲层工艺成型空气桥及氮化硅钝化封装。本发明通过扇形拓扑布局、介质材料协同优化及三维互连结构设计，有效提升自谐振频率带宽、降低导体与介电损耗，实现高频电感元件的小型化集成与高可靠性。