一种芯片生产用芯片板激光切割装置

本发明涉及激光切割技术领域，公开了一种芯片生产用芯片板激光切割装置，包括底板，以及底板上通过移动机构连接的激光切割头，移动机构用于带动激光切割头上下和水平移动，还包括：激光切割头底部螺纹连接的气嘴，以及激光切割头内设置的进气腔，进气腔与外界气源连接，进气腔与气嘴连通，进气腔内安装有气压传感器，底板上固定有支撑架一，支撑架一上设置有检测工位，检测工位上环形均匀设置有多个‌微型压力传感器。气嘴喷出气体后，多个‌微型压力传感器对气嘴周侧喷出的气体压力进行检测，气压传感器获取进气腔的内部气压数据，气嘴检测系统基于气嘴内部压力变化和外部喷气均匀性，对气嘴状态进行评估，进而精准获取气嘴的健康状态。