摘要
本发明公开了一种电子信息设备的抗干扰器,属于电子设备技术领域,具体的,该干扰器包括,抗干扰器本体,所述抗干扰器本体包括外壳和外壳内部的抗干扰主板;所述抗干扰主板划分为高热区域和非高热区域,其中所述高热区域包括功率放大器及FPGA控制芯片;所述高热区域的电气元件与外壳上壁之间设置有相变微腔阵列散热层,所述非高热区域对应设置有风道冷却系统,所述外壳两侧非高热区域对应位置设置有散热孔。本发明将抗干扰器中的抗干扰主板按照散热量大小划分为不同的区域,针对高热区域利用相变微腔阵列散热层进行散热,提高了高热区域的散热效率,同时为了降低成本,对非高热区域依然采用传统的风冷散热。
技术关键词
抗干扰器
电子信息设备
风道冷却系统
相变复合材料
多孔金属膜
冷却风机
散热层
微腔
外壳
功率放大器
石墨烯复合物
主板
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