PoP封装结构及其制造方法

示例实施例涉及一种PoP封装结构和制造PoP封装结构的方法。所述PoP封装结构包括：基板；第一封装件，设置在基板上；第二封装件，设置在第一封装件上；第一导热层，设置在第一封装件与第二封装件之间；第二导热层，设置在第二封装件上；以及热界面材料层，设置在第一封装件与基板之间。第一导热层穿过贯穿第一封装件的过孔与热界面材料层接触，并且第二导热层穿过贯穿第二封装件的过孔与第一导热层接触。因此，第一封装件产生的热量可以通过第一导热层和热界面材料层向下传递到基板，并且/或者可以通过第一导热层和第二导热层向上传递到第二封装件的表面。从而，可以有效地提高PoP封装结构的散热性能。