电子封装件

一种电子封装件，先将封装模组与半导体芯片设于承载结构上，再设置压合件于该半导体芯片与该封装模组上，之后设置散热件于该承载结构及压合件上，故通过该压合件的配置，以平均分散该承载结构的应力，因而避免该半导体芯片发生脱层的问题。