一种半导体芯片带自动贴散热贴机

本发明公开了一种半导体芯片带自动贴散热贴机，涉及微组装技术领域，包括方板、夹持机、A齿轮、单齿条、B齿轮、伸缩齿条、梯形块、圆角块、弹性伸缩块，所述方板固定安装在底板的顶部，所述夹持机转动贯穿在方板远离升降装置的一面，所述单齿条固定安装在升降装置的底部，所述B齿轮固定安装在贴膜装置靠近升降装置的一端，所述伸缩齿条滑动安装在方板靠近夹持机的一面，所述弹性伸缩块的自由端与伸缩齿条靠近梯形块的一端滑动连接，当贴膜装置进行转动时可以实现对底部散热贴的粘贴情况进行多次检测与补充，避免后续还需要对半导体芯片进行二次操作，浪费时间。