一种半导体芯片制造真空装置

本实用新型公开了一种半导体芯片制造真空装置，包括密封箱，所述密封箱的一侧设置有减振组件；所述减振组件包括底座，所述滑杆的顶部固定连接有顶板，所述滑杆的外壁滑动连接有活动板，所述活动板的底部与底座之间固定连接有下部弹簧，所述活动板的顶部与顶板之间固定连接有上部弹簧，所述橡胶软管的一端与密封箱的一侧固定连接，本实用新型涉及芯片加工技术领域；该半导体芯片制造真空装置，当真空泵运行产生振动时会促使活动板进行上下滑动，当活动板向下移动时活动板便会压缩下部弹簧并对上部弹簧进行拉伸，这样活动板在上下滑动的过程中其内壁会与滑杆产生摩擦逐渐抵消真空泵振动所产生的动能达到减振的效果。