一种用于大功率晶体管压接封装结构

本发明涉及晶体管压接封装技术领域，公开了一种用于大功率晶体管压接封装结构，包括工作台，所述工作台的外侧固定连接有控制器，所述工作台的顶部安装有封装机构，所述封装机构包括运转板、液压缸、活塞杆以及封装板，所述工作台的顶部设置有夹持机构，所述夹持机构包括工件板，所述工件板的内部开设有工件槽，且工件板的顶部设置有定位机构，所述定位机构包括L型板。本发明通过夹持机构利用双向电机驱动丝杆带动套圈和连接杆，实现工件板的对称移动，自动夹紧不同宽度的封装工件，通用性强；导向杆与限位管配合减震弹簧，在夹持过程中缓冲机械应力，防止硬性碰撞损伤晶体管芯片，提升结构可靠性。