摘要
本发明涉及芯片测试技术领域,公开了一种LED驱动芯片的测试方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:对LED驱动芯片进行多点温度激励和恒流输出同步采集,得到电热耦合测试数据;对芯片内部温度场进行热阻网络分解,得到温度分布特征参数;对温度‑恒流耦合关系进行非线性函数拟合,得到电热耦合传递系数;对温度分布特征参数和电热耦合传递系数进行四维耦合计算,得到四维耦合响应特征数据;基于四维耦合响应特征数据进行偏微分敏感度计算,得到电热耦合敏感度分析结果,本发明解决了传统分离式温度‑电流测试中时间不同步导致的测试误差问题,实现了对电热耦合参数的定量化敏感度分析,进而提高了LED驱动芯片的测试的准确率。
技术关键词
电热
LED驱动芯片
测试方法
耦合测试系统
热阻
温度补偿电路
恒流
优化约束条件
多点热电偶传感器
非线性
敏感度矩阵
高精度电流传感器
温度依赖关系
数据
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参数
芯片测试技术
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