摘要
本发明涉及一种面向数字孪生虚拟设备建模与生产单元组合的封装方法,该方法通过自顶向下的抽象流程实现虚拟设备的建模,同时结合信息隐藏与统一接口机制,确保了虚拟设备关键属性、状态与行为的高内聚封装;进一步基于该设备模型构建生产单元级组合与层次化封装架构,通过统一的工位级、产线级与车间级接口与调度逻辑,实现了多层次模块的递归组合与互操作;本方法明确了数字孪生虚拟设备的建模封装流程,突出模型的高内聚封装与接口统一性,支持跨层级的组合与调度逻辑设计,从而显著提升了模型在系统集成、演化扩展与模块复用过程中的一致性与可实施性,为智能制造系统中虚拟设备的层次化构建与高效部署提供了通用化、规范化的技术支撑。
技术关键词
虚拟设备
数字孪生
封装方法
机制
逻辑
设备交互
模块依赖关系
车间
设备间协调
子模块
数据交互方式
状态更新
子组件
高层次
输入输出接口
产线
多层次
动态
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源地址验证方法
接入网络
双向认证机制
计算机可读指令
节点
液流电池负极
铁铬液流电池
在线监测方法
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芯片堆叠封装方法
柔性
胶膜
封装体
定制设计方法
人机交互界面
数学模型
快速设计方法
产品设计技术