面向SIP封装的嵌入式微流道散热系统及协同热管理方法

本发明涉及芯片热管理技术领域，一种面向SIP封装的嵌入式微流道散热系统及协同热管理方法及系统，包括：确定散热流道组，采集工作芯片组的当前工作数据组，利用训练芯片数据集对神经网络模型进行训练，得到冷却效果预测模型，根据冷却效果预测模型及当前工作数据组，对初始粒子群进行迭代，得到最优冷却液流速，利用当前工作数据组，对热管理系统中的工作芯片组进行排序，得到优先芯片组，利用散热流道组及最优冷却液流速，对优先芯片组进行降温。本发明可提高SIP封装中芯片热管理的精准度及智能化水平。