一种用于多芯粒微系统的多模通信网络结构及其制备方法

本申请涉及集成电路封装技术领域。本申请提出了一种用于多芯粒微系统的多模通信网络结构及其制备方法。该结构包括硅转接板、垂直通孔、重新布线层及控制电源基板，硅转接板上设置有多片功能芯粒、通信模式选择器芯粒及一片可重构互连网络芯粒，每片功能芯粒对应连接一片通信模式选择器芯粒，且所有通信模式选择器芯粒均连接可重构互连网络芯粒；重新布线层位于硅转接板和控制电源基板的表面，垂直通孔贯穿硅转接板；控制电源基板上设置有两个电源管理芯片，分别为功能芯粒与通信模式选择器芯粒供电，以及为可重构互连网络芯粒提供控制电压。本申请构建的结构具备多模通信与动态互连调度能力，提升了系统功能的可重构性和功能芯粒的利用率。