一种压力传感器封装结构及封装方法

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一种压力传感器封装结构及封装方法
申请号:CN202510803147
申请日期:2025-06-16
公开号:CN120903431A
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种压力传感器封装结构及封装方法,涉及微观结构封装技术领域,旨在解决国内绝对压力传感器封装结构封装困难的技术问题,包括用于安装压力传感器的基座机构,基座机构包括六角块A,还包括六角块B、活动机构及膜机构,膜机构底端固设有向压力传感器传递压力的杆体。本发明利用机械结构的方式,使得若干活动机构偏心移动后与柱形腔间隙构成真空参考腔,配合采用普通的压力传感器即可完成绝对压力传感器封装,规避了传统的绝对压力传感器封装的键合工艺及绝对压力MEMS芯片,使得绝对压力传感器的封装简单化,便于国内对压力传感器封装结构封装,解决了国内对绝对压力传感器封装困难的技术问题。
技术关键词
压力传感器 膜机构 微观结构封装技术 防护环 封装方法 活动块 旋转设备 螺纹环 顶端 偏心 密封块 升降结构 导电机构 圆台 密封垫 MEMS芯片 真空腔 基座
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