基于异构计算的IC器件3D缺陷检测算法

本发明公开了基于异构计算的IC器件3D缺陷检测算法，涉及集成电路制造检测技术领域，包括：采集并高精度配准IC器件的CT、X射线及红外三维数据，转换为标准化体素网格并注入抗干扰噪声；构建异构计算架构(GPU、FPGA、CPU动态协同)与轻量化3D检测网络(稀疏卷积+注意力模块)；采用动态任务分配策略与抗干扰训练优化模型；输出缺陷类型、三维坐标及多维性能报告。本发明通过异构资源优化调度、高精度数据融合及抗干扰设计，在检测精度达97.5％、单样本耗时0.38秒、能效比12.5TOPS/W的条件下，显著提升IC器件管脚及内部缺陷的检测效率与可靠性。