摘要
本发明涉及激光器技术领域,提供一种高效散热的半导体激光器,包括:封装基底和半导体激光芯片;封装基底包括凹形导电导热板、凸形导电导热板和绝缘隔离板,绝缘隔离板固定设置在凹形导电导热板与凸形导电导热板之间;半导体激光芯片固定设置在凸形导电导热板的凸部,并且半导体激光芯片位于凹形导电导热板的凹口之内,半导体激光芯片的一引线与凸形导电导热板连接,半导体激光芯片的另一引线与凹形导电导热板连接。优点:借助独特新型结构的封装基底,层叠的凹形导电导热板和凸形导电导热板不仅给半导体激光芯片供电,还吸收半导体激光芯片工作时产生的热量,提高半导体激光芯片的散热效率,进而稳定半导体激光芯片的输出光功率。
技术关键词
半导体激光芯片
导电导热
半导体激光器
绝缘隔离板
凹形
管体
电路板
导电块
基底
激光器技术
引线
紫铜材料
黄铜材料
电源
输出光
电阻
外壳
金属管
负极
通道
系统为您推荐了相关专利信息
微阵列芯片
高通量
促血管生成因子
凹形
多潜能干细胞分化
垂直外腔面发射激光器
半导体激光芯片
折叠镜
频率转换
窄线宽激光
体布拉格光栅
透射光栅
激光输出控制方法
激光器系统
波长