一种高导热性高导电性互连结构及其制备方法

本发明涉及电子封装互连技术领域，尤其涉及一种高导热性高导电性互连结构及其制备方法，具体方法为：将具有铜凸点的芯片和具有铜凸点的焊盘浸泡在空间位阻剂‑银盐复合溶液，取出并干燥后，依次进行倒装热压键合和填充涂料，固化后得到高导热性高导电性互连结构；或在具有铜凸点的焊盘的表面填充涂层，得到在非铜凸点表面保留有填充涂层的焊盘；将在非铜凸点表面保留有填充涂层的焊盘和具有铜凸点的芯片浸泡在空间位阻剂‑银盐复合溶液，取出并干燥后进行倒装热压键合，得到高导热性高导电性互连结构。本发明提出一种的高导热性高导电性互连结构及其制备方法，在提高互连结构机械稳定性的前提下，实现导电性和导热性的提升。