材料去除率预测模型的建模方法、相关设备及存储介质

本公开提供一种材料去除率预测模型的建模方法、相关设备及存储介质，该模型适用于化学机械抛光工艺的材料去除率预测，该方法包括：基于第一半导体器件加工产线的第一产线数据及其对应的材料去除率，建立第一样本集；将第一样本集中的至少部分样本输入待训练的神经网络模型进行训练，得到训练后的第一模型；基于第二半导体器件加工产线的第二产线数据及其对应的材料去除率，建立第二样本集；固定第一模型的至少部分参数，将第二样本集中的至少部分样本输入第一模型进行训练，得到训练后的第二模型，作为第二半导体器件加工产线的材料去除率预测模型；第一半导体器件加工产线和第二半导体器件加工产线的化学机械抛光工艺加工设备存在不同。