一种新型的晶圆布局和切割计算方法

本发明提供一种新型的晶圆布局和切割计算方法，涉及半导体芯片制造技术领域，通过区分Shot间距和Die间距并结合图形周期化布局树结构优化晶圆布局，显著提高了芯片数量(DPW)，实现了晶圆利用率的有效提升，突破了传统方法的局限性，在Sp1中输入独立间距约束，Sp2构建周期性树形结构，并在Sp3和Sp4通过迭代和遍历搜索最优布局，将DPW从624提升至637，增幅约2.1％，得益于自适应步长和剪枝算法的创新应用，不仅精确捕捉边缘空间，还通过二次微调消除浪费，支持非矩形Die形状的几何转换，进一步释放晶圆面积潜力，突破性的间距优化能力为半导体制造提供了更高效率的解决方案，具有显著的创造性意义。