晶圆厚度测量装置及方法

本申请公开一种晶圆厚度测量装置及方法，涉及光学技术领域，包括红外低相干光源、分光棱镜、反射镜、载台、驱动件、红外探测器和数据处理单元，红外低相干光源发出的光束经分光棱镜分光后分别入射至反射镜和待测晶圆，又经反射镜和待测晶圆原路反射后入射至分光棱镜并通过分光棱镜后入射至红外探测器；驱动件与反射镜连接，用于驱动反射镜相对分光棱镜前后移动，数据处理单元与驱动件和红外探测器连接，用于根据驱动件的扫描信息和红外探测器测得的光信号强度信息得到信号谱，并得到信号谱中两个干涉信号的峰值位置信息，还根据峰值位置信息和待测晶圆的折射率得到待测晶圆的厚度。该晶圆厚度测量装置及方法，能够实现对晶圆厚度的精确测量。