一种晶圆抛光头及抛光设备

本发明属于半导体芯片制作技术领域，具体公开了一种晶圆抛光头及抛光设备。本发明提供的晶圆抛光头，沿安装座的径向，第一压力施加元件对过渡盘的不同区域施加压力，在径向上相同区域范围内且沿周向不同的位置处，通过第二压力施加元件施加压力于过渡盘，实现了在径向上以及在周向上的不同区域均匀的施加压力于过渡盘，对现有技术中施加于过渡盘上的压力的不均匀性进行了纠正弥补，实现对晶圆的抛光去量、厚度尺寸以及几何形貌的精确控制，进而提高了晶圆的生产质量。