摘要
本发明公开了一种LED器件、显示装置及LED器件的制造方法,涉及LED器件技术领域,包括:基板、LED驱动芯片和至少一个LED发光芯片,所述LED驱动芯片包括间隔相对设在所述基板上的第一驱动部分和第二驱动部分,所述第一驱动部分和所述第二驱动部分的相对侧均设有顶部引脚和用于连接外部电源的底部引脚,每个所述LED发光芯片设在所述基板上且两端与所述第一驱动部分和所述第二驱动部分的顶部引脚电连接。本发明的LED器件将LED驱动芯片分成两个部分:第一驱动部分和第二驱动部分,第一驱动部分和第二驱动部分均设有用于连接外部电源的底部引脚,即将原本整体发热的LED驱动芯片分成两个部分,增大LED驱动芯片与外界的接触面积,利于LED驱动芯片和LED发光芯片的散热。
技术关键词
LED发光芯片
LED驱动芯片
切割单元
基板
显示装置
LED器件技术
电路板
电源
锡膏
导热
涂覆
粉末
加热
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