封装结构、加速单元和芯片

本公开实施例提供了一种封装结构、加速单元和芯片，该封装结构包括：中介层、多个第一连接点和多个第二连接点；第一连接点和第二连接点设置于中介层上，中介层内设置有多条信号线，信号线的一端与第一连接点电连接，信号线的另一端与第二连接点电连接，不同的信号线与不同的第一连接点电连接，且不同的信号线与不同的第二连接点电连接；第一连接点用于电连接第一功能单元，第二连接点用于电连接第二功能单元，以使第一功能单元和第二功能单元之间通过多条信号线进行信号传输；中介层内设置有多个平板电容，至少部分信号线与至少一个平板电容电连接，使不同信号线的信号传输延时之差小于延时偏差阈值。本方案能够降低信号线的布线难度。