一种LED灯珠结构及制造方法、PCB板及LED显示模组

本发明公开涉及一种LED灯珠结构及制造方法、PCB板及LED显示模组，LED灯珠结构内封装有：红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，每二个灯珠的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的正极和/或负极共用一个引脚，每二个灯珠包含六个引脚；每二个灯珠通过六个引脚焊接连接在PCB板上。能够通过将灯珠发光芯片的正极或负极合并为一个引脚，减少灯珠对应的引脚数量，提高推力和灯珠的贴装速率，同时满足小型化和集成化的发展需求。