一种用于车规半导体芯片封装的测试设备

本发明公开了一种用于车规半导体芯片封装的测试设备，涉及到芯片测试设备领域，其包括测试主机，所述测试主机上安装有测试模块和承载台，所述测试模块上安装有用于测试的推刀，所述测试模块的底侧安装有集成座；还包括压紧保护装置，所述压紧保护装置安装在所述集成座的底侧上，所述推刀位于所述压紧保护装置内，所述压紧保护装置用于保护所述推刀。需要说明的是，在本发明实施例中，通过两个下护箱和两个上护箱对推刀进行整体的封闭，避免推刀的长期暴露被碰撞或者被外界环境侵蚀之类的问题，有效地保证了推刀的安全；此外，在测试模块复位时，使得清理刷旋转对推刀进行清理，保证推刀的洁净，进而保证推刀的测试效果。