环氧树脂组合物、树脂糊剂、薄膜型粘接剂、印刷电路板、半导体芯片封装体和电子装置

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环氧树脂组合物、树脂糊剂、薄膜型粘接剂、印刷电路板、半导体芯片封装体和电子装置
申请号:CN202480004082
申请日期:2024-06-13
公开号:CN119894957A
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
一种环氧树脂组合物,其包含成分(A):环氧树脂;成分(B):选自由含有三嗪骨架的酚系固化剂、活性酯系固化剂和氰酸酯系固化剂组成的组中的至少1种固化剂;以及成分(C):用规定化学式表示的化合物、优选为咪唑系化合物。
技术关键词
环氧树脂组合物 半导体芯片封装体 固化剂 三嗪骨架 薄膜型 咪唑系化合物 电子装置 粘接剂 电路板 芳基 甲基 氰基 硝基 酰基 卤素 化学式 填料
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