摘要
一种环氧树脂组合物,其包含成分(A):环氧树脂;成分(B):选自由含有三嗪骨架的酚系固化剂、活性酯系固化剂和氰酸酯系固化剂组成的组中的至少1种固化剂;以及成分(C):用规定化学式表示的化合物、优选为咪唑系化合物。
技术关键词
环氧树脂组合物
半导体芯片封装体
固化剂
三嗪骨架
薄膜型
咪唑系化合物
电子装置
粘接剂
电路板
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氰基
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化学式
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