低翘曲且易研磨的印刷态膜封胶、制备方法及封装结构

本发明公开了一种低翘曲且易研磨的印刷态膜封胶、制备方法及封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，印刷态膜封胶，以质量百分比计包括以下组分：填充剂81％‑88％，脂环族环氧树脂4％‑8％，MQ硅树脂1％‑2％，聚二甲基硅氧烷1％‑2％，酸酐类固化剂5％‑9％，表面活性剂0.3％‑0.5％，促进剂0.1％‑0.2％，流平剂0.2％‑0.4％和碳黑0.1％‑0.2％；其中，填充剂由第一球型二氧化硅和第二球型二氧化硅组成，第一球型二氧化硅的粒径为3‑25μm，第二球型二氧化硅的粒径为1‑5μm。本发明通过选择不同粒径的填充剂，以及在环氧体系中引入MQ硅树脂和聚二甲基硅氧烷，降低膜封胶的固化收缩率以及提高分散性，从而有效地降低膜封胶固化后的翘曲和吸水率，提高研磨效率以及芯片封装效率。