芯片封装胶膜及其制备方法

本发明涉及芯片封装胶膜及其制备方法，包括环氧树脂、固化剂和助剂；环氧树脂包括72～86％的脂环族环氧树脂、3～8％的异氰脲酸三缩水甘油酯、5～10％的有机硅改性环氧树脂和6～10％的环氧树脂增韧剂，环氧树脂的总分数为100％；固化剂包括80～87％的苯乙烯‑马来酸酐聚合物、3～5％的特种酸酐固化剂和10～15％的六氢苯酐，固化剂的总分数为100％；助剂包括促进剂、消泡剂、润湿剂、流平剂和溶剂。将上述物料经过加温搅拌溶解混合，制成胶液，而后通过涂布机加工成连续致密的胶膜。胶膜采用(90～110℃)/(1～2h)+(150～180℃)/(3～5h)固化，制得的环氧树脂胶膜兼具高透光性、高耐温性、高粘结性，以及优异的成膜性，对芯片起到保护、密封、防止变形翘曲的作用，同时提升芯片的使用寿命和综合性能。